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Intel : "Alder Lake" en socket LGA1700 à fonctionnalité DDR5.



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Intel : "Alder Lake" en socket LGA1700 à fonctionnalité DDR5.

PTT a divulgué certains détails juteux des prochaines générations de processeurs Intel "Rocket Lake" et "Alder Lake". "Rocket Lake" alimentera la série de processeurs Core de 11e génération d'Intel dans le boîtier LGA1200, et serait un "port arrière" des cœurs de processeur avancés "Willow Cove" d'Intel vers un nœud de fabrication de silicium de classe 14 nm, avec un nombre de cœurs allant jusqu'à 8. L'idée pour Intel est de vendre des processeurs de bureau IPC et haute vitesse d'horloge élevés pour les jeux.

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Selon le rapport PTT, il y aura trois types de SKU pour "Rocket Lake" basés sur le TDP: pièces à 8 cœurs avec une cote de TDP de 95 W ; et pièces à 8 cœurs, 6 cœurs et 4 cœurs dans les variantes 80 W TDP et 65 W TDP. Pour les pièces de 95 W (PL1), les niveaux de puissance PL2 et PL4 seraient respectivement de 173 W et 251 W et d'un Tau de 56 secondes (une variable de synchronisation qui dicte la durée pendant laquelle un processeur peut rester à un état de puissance élevé avant de se retirer vers PL1, qui est interchangeable avec la valeur TDP sur la boîte).

Les pièces 80 W TDP comportent 146 W PL2, 191 W PL3 et 251 W PL4, mais une valeur Tau inférieure de 28 secondes. Pour les pièces de 65 W, le PL2 est de 128 W, le PL3 de 177 W et le PL4 de 251 W, et la valeur Tau de 28 secondes.

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Le rapport souligne également la forte probabilité que le prochain socket LGA1700 d'Intel, sur lequel "Alder Lake" débute, soit doté d'une interface mémoire DDR5. Selon @Chiakokhua (The Retired Engineer), interprétant le rapport PTT, "Alder Lake-S" peut gérer le DDR5 à 4800 GT/s (référence), avec un 1DPC (un DIMM par canal, interchangeable avec un DIMM à un rang par canal).

Avec 2DPC (deux barrettes DIMM par canal ou une barrette DIMM double rang par canal), les contrôleurs de mémoire ne peuvent gérer que des débits allant jusqu'à 4000 GT/s de référence. L'overclocking sera possible dans les deux cas. Au moins 6 couches de PCB deviendront une nécessité pratique pour les concepteurs de cartes mères d'avoir des configurations typiques compatibles 2DPC (quatre emplacements DIMM).

PTTWEB


News


News postée par : Conrad56
Date : 15/05/20 à 12h30
Catégorie : Processeur
Nombre d'affichages : 798
Source de la news : PTTWEB
Nombre de commentaires : 2 > Poster un commentaire

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Les commentaires postés sur cette news

Posté par Katagox Le 15/05/20 à 12h39
Hum peut-être vaut mieux j'attends la génération Alder Lake avant de monter mon nouveau pc vu que la DDR5 va sortir :tongue:
Posté par Katagox Le 15/05/20 à 12h37
Hum peut-être vaut mieux j'attends la génération Alder Lake avant de monter mon nouveau pc vu que la DDR5 va sortir :tongue: