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TSMC : 5 nm sur les rails pour la HVM du deuxième trimestre 2020, accélération supérieure à 7 nm.



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TSMC : 5 nm sur les rails pour la HVM du deuxième trimestre 2020, accélération supérieure à 7 nm.

Vice-président et chef de la direction de TSMC, C.-B. Wei a annoncé que les projets de la société pour le 5 nm étaient sur la bonne voie, ce qui signifie que la fabrication en volume (HVM) sur le nœud devrait être achevée d’ici le deuxième trimestre 2020. La société a augmenté ses dépenses pour faire passer ses différents nœuds de 10 milliards de dollars initialement prévus à entre 14 et 15 milliards de dollars; la société mise réellement sur une adoption rapide et la conception bénéficie de ses technologies de processus les plus modernes - et de la demande accrue qui en découle.

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Le procédé 5 nm (N5) de TSMC utilisera la lithographie ultraviolette extrême (EUVL) dans beaucoup plus de couches que ses procédés N7 + et N6, avec jusqu’à 14 couches gravées dans le silicium N5, contre cinq et six, respectivement, pour son "ancien" Processus N7 + et N6. Alors que la société augmente ses dépenses en capital pour acquérir des équipements compatibles avec EUVL qui configurent ses nœuds de production pour le marché qui devrait engloutir les puces en 2020, la société est optimiste sur le fait qu’elle peut réaliser une croissance de 5 à 10%.

ANANDTECH


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News postée par : Conrad56
Date : 30/10/19 à 07h41
Catégorie : Hardware divers
Nombre d'affichages : 700
Source de la news : ANANDTECH
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