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AMD Zen 3 pourrait faire ses adieux au CCX, fonctionnalité mise à jour SMT.



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AMD Zen 3 pourrait faire ses adieux au CCX, fonctionnalité mise à jour SMT.

Grâce à sa microarchitecture de CPU "Zen 3" de nouvelle génération conçue pour le processus de fabrication de silicium EUV à 7 nm, AMD pourrait proposer au complexe de calcul "Zen" ou à l’adieu CCX, des chiplets annonciateurs dotés de caches monolithiques de dernier niveau (caches L3) partagés par plusieurs tous les noyaux sur le chiplet. AMD a adopté une approche complexe de calcul à quatre cœurs pour la création de processeurs multicœurs avec "Zen".

À l’époque, le dé "Zeppelin" à 8 cœurs comportait deux CCX de quatre cœurs chacun. Avec «Zen 2», AMD a réduit le chiplet de l’UC à ne plus contenir que des cœurs d’UC, un cache L3 et une interface Infinity Fabric, ce qui permet de communiquer avec un contrôleur d’E / S ailleurs sur le processeur. Cela réduit l'utilité économique ou technique de la conservation de la topologie CCX, ce qui limite le nombre de cœurs de cache N3 auxquels chaque noyau peut accéder.

Ces détails juteux sur le "Zen 3" ont été révélés par une présentation technique divulguée (plus tard supprimée) de la société CTO Mark Papermaster. Du côté de l’EPYC, les efforts de conception d’AMD seront dirigés par le module multi-puces «Milan», comportant jusqu’à 64 cœurs répartis sur huit chiplets à 8 cœurs.

Papermaster a expliqué comment les puces individuelles comporteront 32 Mo de cache de dernier niveau "unifié", ce qui signifie une dépréciation de la topologie CCX. Il a également détaillé une implémentation SMT mise à jour qui double le nombre de processeurs logiques par noyau physique. L’interface d’entrée/sortie de "Milan" conservera le PCI-Express gen 4.0 et l’interface mémoire DDR4 à huit canaux.

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"Milan" devrait faire ses débuts au 3ème trimestre 2020 avec EPYC. À peu près au même moment, AMD enregistre «Genoa», le processeur de nouvelle génération de la société, qui annonce un tout nouveau socket d’entreprise baptisé SP5. Un nouveau socket permet à AMD de mettre à jour et d’agrandir les E/S, par exemple en augmentant la largeur de l’interface mémoire, en ajoutant encore plus de lignes PCIe, etc.

TOMS HARDWARE


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News postée par : Conrad56
Date : 08/10/19 à 07h08
Catégorie : Processeur
Nombre d'affichages : 608
Source de la news : TOM'S HARDWARE
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