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GIGABYTE dévoile trois nouvelles cartes mères X299 au Computex 2019



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GIGABYTE dévoile trois nouvelles cartes mères X299 au Computex 2019.

Lors du Computex 2019, nous avons repéré trois nouvelles cartes mères LGA2066 de GIGABYTE et plusieurs autres fabricants. Lors de son discours devant Computex 2019, Intel a annoncé qu'au troisième trimestre 2019, la société lançait de nouveaux modèles de processeurs HEDT de la série Core X "pour les créateurs".

Combinés aux quelques nouveaux modèles de cartes mères LGA2066 que nous avons vus, il est très probable que les processeurs lancés par Intel cet automne puissent être compatibles LGA2066. Sans plus attendre, le maître X299G Aorus, le X299G Aorus Xtreme Waterforce et le X299G Designare 10G.

Le X299G Aorus Master est différent du X299 Aorus Master lancé en novembre dernier et le X299G Designare 10G est différent du X299 Designare EX lancé en 2017. Le X299G Aorus Xtreme Waterforce est le premier produit «Xtreme» sous la marque LGA2066. Ce qui est commun à ces trois cartes est la prise en charge immédiate des modèles de processeurs HEDT à venir, en plus des processeurs d'actualisation "Skylake-X" de la 9ème génération et des puces "Skylake-X" d'origine.

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Le maître Aorus X299G diffère de l'original en proposant un processeur VRM à 12 phases revampé avec des transistors MOSFET à pilote IR PowIRstage; une configuration de carte optimisée avec les deux entrées EPS à 8 broches poussées dans le coin droit et placées dans la même rangée que l’entrée ATX à 24 broches, qui est maintenant inclinée à 90 °. GIGABYTE a renforcé les thermiques en reliant tous les dissipateurs thermiques par des caloducs.

Le dissipateur thermique principal du processeur VRM transfère une partie de sa chaleur sur un dissipateur secondaire situé près de l'E / S arrière, qui absorbe également la chaleur de la moitié des FET de la mémoire VRM. Le dissipateur thermique du jeu de puces est interconnecté au dissipateur thermique principal VRM, ainsi qu’à un autre dissipateur thermique situé sur le côté droit de la carte, qui tire la chaleur de l’autre moitié de la mémoire vive VRM. Le dissipateur de chaleur du jeu de puces élargi est l’un des trois dissipateurs thermiques M.2 SSD de la carte. Le carénage arrière d'E / S qui couvre la longueur du côté gauche est pratiquement inchangé, de même que la solution audio intégrée ESS Sabre au-dessous.

GIGABYTE a apporté quelques modifications à la connectivité du nouveau maître Aorus X299G par rapport au modèle de l'année dernière. Nous voyons l’introduction du WLAN 2,4 Gbps 802.11ax utilisant un contrôleur Intel "Cyclone Peak", une interface réseau câblée 5 GbE d’un fabricant inconnu (Aquantia AQC107), ainsi qu’un 1 GbE tiré par un Intel i219.

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Le X299G Designare 10G est basé sur un circuit imprimé légèrement différent du X299G Aorus Master et est placé plus haut dans la pile de produits de GIGABYTE. Le processeur VRM est la même solution 12 phases IR à base de PowIRstage. La conception du dissipateur thermique interconnecté est également similaire, à l'exception d'un dissipateur thermique supplémentaire situé près de la zone audio intégrée. Les choses changent avec la connectivité. La carte dispose d’une entrée d’alimentation supplémentaire PCIe à 6 broches pour stabiliser l’alimentation. Il n'y a pas une, mais deux interfaces 10 GbE, toutes deux pilotées par un contrôleur Intel 10 GbE à 2 ports doté d'une connexion PCI-Express 3.0 x8 au bus système. Vous disposez également de deux connexions Thunderbolt 3 à 40 Gbit / s sur des ports USB-C, les deux avec une connexion USB à 5 Gbit / s et un port DisplayPort.

Le X299G Aorus Xtreme Waterforce est en tête du peloton. C'est le nouveau produit phare de la gamme LGA2066 de GIGABYTE. Il ne possède peut-être qu’une connexion 10 GbE et un seul port Thunderbolt 3 à 40 Gbit / s par rapport au Designare 10G, mais vient au premier rang avec un énorme VRM à 16 phases avec les composants à haute intensité les plus performants du marché. Un monobloc liquide massif refroidit le processeur VRM, le processeur lui-même, le X299 PCH et deux des trois emplacements M.2-22110 de la carte. Le canal principal de liquide de refroidissement passe directement sur vos disques SSD. Un dissipateur thermique secondaire transfère une partie de la chaleur du troisième emplacement M.2 de la carte et de certains autres composants chauds sur le monobloc. Fabriqué en cuivre nickelé, le monobloc a un plateau en acrylique transparent et est constellé d’une constellation de DEL RVB adressables.


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News postée par : Conrad56
Date : 01/06/19 à 14h56
Catégorie : Carte mère
Nombre d'affichages : 897
Source de la news : TECHPOWERUP
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