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L'analyse du BIOS par AMD Ryzen 3000 "Zen 2" révèle de nouvelles options en matière d'overclocking et de peaufinage !


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L'analyse du BIOS par AMD Ryzen 3000 "Zen 2" révèle de nouvelles options en matière d'overclocking et de peaufinage !

AMD lancera ses processeurs de bureau Ryzen 3000 Socket AM4 de 3ème génération en 2019, avec un dévoilement de produit prévu pour le milieu de l'année, probablement en marge du Computex 2019.

AMD tient sa promesse de rendre ces puces compatibles avec les cartes mères Socket AM4 existantes.

À cet effet, des fabricants de cartes mères tels que ASUS et MSI ont commencé à déployer des mises à jour du BIOS avec le microcode AGESA-Combo 0.0.7.x, ce qui ajoute un support initial à la plate-forme pour exécuter et valider des échantillons d'ingénierie des futurs puces "Zen 2".

Lors du CES 2019, AMD a dévoilé davantage de détails techniques et un prototype de processeur AM4 à socket Ryzen de 3e génération.

La société a confirmé qu’elle mettrait en œuvre une conception de module multi-puce (MCM), même pour son processeur de bureau classique, dans laquelle elle utilisera un ou deux chiplets de cœur de processeur "Zen 2" de 7 nm, qui communiquent avec un processeur 14 nm I/O contrôleur mourir sur Infinity Fabric.

Les deux composants les plus importants de la matrice IO sont le complexe racine PCI-Express et le très important contrôleur de mémoire DDR4 à double canal.

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AMD a deux grandes raisons d’opter pour la voie MCM, même pour sa plate-forme de bureau traditionnelle. La première est que cela leur permet de combiner et d'associer les technologies de production de silicium.

Il est plus économique de ne construire que ces composants sur un processus de production rétracté de 7 nanomètres, ce qui peut bénéficier du rétrécissement ; à savoir les cœurs de la CPU.

D'autres composants, tels que le contrôleur de mémoire, peuvent continuer à s'appuyer sur les technologies 14 nm existantes, qui sont désormais très évoluées (= rentables).

AMD est également en concurrence avec d’autres sociétés pour sa part de l’allocation de 7 nanomètres chez TSMC.

Les puces de contrôleur d’E/S 14 nm pourraient, en théorie, provenir de GlobalFoundries pour respecter l’accord de fourniture de plaquettes.

La deuxième grande raison est l'économie de la réduction d'échelle. AMD devrait augmenter le nombre de cœurs de processeurs au-delà de 8 et compresser 12 à 16 cœurs sur une seule dalle de 7 nm permettra de découper des SKU moins chères en désactivant les cœurs coûteux, car AMD ne produit pas toujours des matrices défectueuses.

Ces unités de stockage de milieu de gamme se vendent dans des volumes plus importants et, au-delà d’un point, AMD est obligée de désactiver des cœurs parfaitement fonctionnels.

Il est plus judicieux de créer des chiplets à 8 ou 6 cœurs et, sur les SKU de 8 cœurs ou moins, de déployer physiquement un seul chiplet.

De cette façon, AMD maximise l'utilisation de ses précieuses tranches de 7 nm.

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L'inconvénient de cette approche est que le contrôleur de mémoire n'est plus physiquement intégré aux cœurs du processeur. Les processeurs Ryzen de 3e génération (et tous les autres processeurs Zen 2) disposent donc d'un contrôleur de mémoire "intégré-discret".

Le contrôleur de mémoire est physiquement situé à l'intérieur du processeur, mais ne se trouve pas sur le même morceau de silicium que les cœurs de la CPU. AMD n’est pas le premier à proposer un tel engin.

Le processeur Core "Clarkdale" de première génération d’Intel a emprunté une voie similaire, avec des cœurs de processeur sur une puce 32 nm et un contrôleur de mémoire ainsi qu’un processeur graphique intégré sur une puce séparée à 45 nm.

L'inconvénient de cette approche est que le contrôleur de mémoire n'est plus physiquement intégré aux cœurs du processeur. Les processeurs Ryzen de 3e génération (et tous les autres processeurs Zen 2) disposent donc d'un contrôleur de mémoire "intégré-discret". Le contrôleur de mémoire est physiquement situé à l'intérieur du processeur, mais ne se trouve pas sur le même morceau de silicium que les cœurs de la CPU. AMD n’est pas le premier à proposer un tel engin. Le processeur Core "Clarkdale" de première génération d’Intel a emprunté une voie similaire, avec des cœurs de processeur sur une puce 32 nm et un contrôleur de mémoire ainsi qu’un processeur graphique intégré sur une puce séparée à 45 nm.

Intel a utilisé son Quick Path Interconnect (QPI), qui était à la pointe de la technologie à l’époque. AMD exploite Infinity Fabric, sa dernière interconnexion évolutive à bande passante élevée, largement mise en œuvre sur les gammes de produits "Zen" et "Vega".

Avec «Matisse», AMD présentera une nouvelle version d'Infinity Fabric offrant une bande passante deux fois supérieure à celle de la première génération, soit jusqu'à 100 Go/s.

AMD en a besoin, car un seul contrôleur DRI doit désormais s’interfacer avec un maximum de deux processeurs à 8 cœurs et jusqu’à 64 cœurs dans leur SKU de ligne de serveur "EPYC".

Yuri "1usmus", notre gourou de Ryzen Memory, a examiné de très près l'une de ces mises à jour du BIOS avec AGESA 0.0.7.x et a découvert plusieurs nouveaux contrôles et options qui seront exclusifs à "Matisse" et éventuellement à la prochaine génération de Ryzen Threadripper processeurs.

AMD a changé le titre de la section CBS de "Options communes Zen" à "Options communes Valhalla".

Ce nom de code a été vu sur le Web assez souvent ces derniers jours, associé à "Zen 2."

Le nom "Valhalla" pourrait être le nom de code de la plate-forme composée d'un processeur AM4 "Matisse" Ryzen de troisième génération et de sa carte mère compagnon à base de chipset série AMD 500, et plus précisément du successeur du X470 développé en interne par AMD par opposition à l'approvisionnement auprès d'ASMedia.

Lors de l'overclocking de mémoire grave, il peut arriver que l'Infinity Fabric ne puisse pas gérer la vitesse de mémoire accrue. N'oubliez pas qu'Infinity Fabric fonctionne à une fréquence synchronisée avec la mémoire.

Par exemple, avec la mémoire DDR-3200 (qui fonctionne à 1600 MHz), Infinity Fabric fonctionnera à 1600 MHz. Par défaut, Zen, Zen + et Zen 2. Contrairement aux générations précédentes, le nouveau BIOS offre des options UCLK pour "Auto", "UCLK == MEMCLK" et "UCLK == MEMCLK / 2".

La dernière option est nouvelle et vous sera utile lors de l’overclocking de votre mémoire, pour plus de stabilité, mais au prix de certaines bandes passantes Infinity Fabric.

Precision Boost Overdrive recevra un contrôle plus fin au niveau du BIOS, et AMD apporte des modifications importantes à cette fonctionnalité pour rendre le paramètre d’amplification plus flexible et améliorer l’algorithme.

Les premiers utilisateurs d’AGESA Combo 0.0.7.x sur les cartes mères de puces AMD série 400 ont remarqué que PBO s’était cassé ou était devenu un buggy sur leurs machines.

Ceci est dû à la mauvaise intégration du nouvel algorithme PBO avec celui qui est compatible avec "Pinnacle Ridge".

AMD a également implémenté "Core Watchdog", une fonctionnalité qui réinitialise le système en cas d'erreur d'adresse ou de données qui déstabilise la machine.

Le processeur "Matisse" offrira également aux utilisateurs un contrôle plus précis des cœurs actifs. Le paquet AM4 ayant deux chiplets à 8 cœurs, vous aurez la possibilité de désactiver un chiplet entier ou d’ajuster le nombre de cœurs par incréments de 2, chaque chiplet à 8 cœurs étant composé de deux CCX (complexes de calcul) à 4 cœurs, un peu comme les conceptions AMD existantes.

Au niveau du chiplet, vous pouvez réduire les nombres de base de 4 + 4 à 3 + 3, 2 + 2 et 1 + 1, mais jamais de manière asymétrique, par exemple 4 + 0 (ce qui était possible avec le Zen de première génération).

AMD synchronise les comptages de base de CCX pour une utilisation optimale des accès en mémoire cache et de niveau 3.

Pour le Threadripper 64 cœurs avec huit chiplets à 8 cœurs, vous pourrez désactiver les chiplets tant que vous avez au moins deux chiplets activés.

CAKE ou "extension de socket AMD cohérente" a reçu un paramètre supplémentaire, à savoir "CAKE CRC performance Bounds".

AMD implémente IFOP (Infinity Fabric On Package), ou la version de IF non encastrée, à trois endroits sur le MCM "Matisse".

La puce du contrôleur d’E/S possède des liaisons IFOP de 100 Go/s vers chacun des deux chiplets à 8 cœurs, et une autre liaison IFOP de 100 Go/s relie les deux pinces.

Pour les implémentations multi-socket de "Zen 2", AMD fournira des commandes de nœuds NUMA, à savoir "nœuds NUMA par socket", avec des options comprenant "NPS0", "NPS1", "NPS2", "NPS4" et "Auto".

Avec "Zen 2", AMD introduit quelques nouvelles fonctionnalités majeures au niveau DCT. Le premier s'appelle "Inversion de la carte DRAM", avec des options comprenant "Désactivé", "Activé" et "Auto".

La description de cette option par le fournisseur de la carte mère est la suivante : "Utilisez correctement le parallélisme au sein d’un canal et d’un dispositif DRAM.

Les bits qui basculent plus fréquemment doivent être utilisés pour mapper des ressources présentant un plus grand parallélisme au sein du système." Une autre est «Réparation de post-traitement de DRAM», avec des options comprenant «Activé», «Désactivé» et «Auto».

Ce nouveau mode spécial (standard JEDEC) permet au fabricant de mémoire d’accroître les rendements de DRAM en désactivant de manière sélective les cellules de mémoire défectueuses, afin de les remplacer automatiquement par des cellules actives stockées dans une zone libre, comme le font les périphériques de stockage pour mapper les secteurs défectueux.

On ne sait pas pourquoi une telle fonctionnalité est exposée aux utilisateurs finaux, en particulier à partir du segment client.

Peut-être qu'il sera supprimé sur les cartes mères de production.

Nous avons également découvert une option intéressante liée au contrôleur d’E/S qui vous permet de sélectionner la génération PCI-Express jusqu’à la "Gén 4.0".

Cela pourrait indiquer que certaines cartes mères de jeux de puces de la série 400 pourraient recevoir le PCI-Express Gen 4.0, étant donné que nous examinons le microprogramme d’une carte mère de jeux de puces de la série 400.

Des sources crédibles nous ont appris par le biais de sources crédibles que la mise en œuvre de PCIe Gen 4.0 d’AMD impliquait l’utilisation de périphériques de re-pilote externes sur la carte mère.

Ceux-ci ne sont pas bon marché. Texas Instruments vend les répartiteurs Gen 3.0 à 1,5 USD par tranche de 1 000 unités.

Les fournisseurs de cartes mères devront débourser au moins 15 à 20 dollars US sur les cartes mères socket AM4 avec fentes Gen 4.0, étant donné que vous avez besoin de 20 de ces redrivers, un par voie.

On a rencontré plusieurs autres contrôles courants, notamment "RCD Parity" et "Memory MBIST" (un nouveau programme d'auto-test de la mémoire).

L’une des pages du programme d’installation du microprogramme s’intitule "Contrôle divers SoC" et comprend les paramètres suivants, dont la plupart sont standard.

- DRAM Adresse Command Parity Réessayer,
- Relecture maximum d'erreur de parité,
- Write CRC Enable,
- DRAM Write CRC Enable and Retry Limit,
- Max Write CRC Error Replay,
- Désactiver l'injection d'erreur de mémoire,
- DRAM UECC Retry,
Paramètres ACPI :
Cache ACPI SRAT L3 en tant que domaine NUMA,
o Contrôle de distance ACPI SLIT,
o Distance relative distante ACPI SLIT,
o Distance virtuelle ACPI SLIT,
o ACPI SLIT même distance de prise,
o Distance de prise à distance ACPI SLIT,
o Distance locale SLink ACPI SLIT,
o Distance SLink ACPI SLIT distante,
o Distance locale entre les liens ACPI SLIT,
o distance inter-SLink distante ACPI SLIT.
- CLDO_VDDP Contrôle,
- Mode d'efficacité,
- Contrôle de la limite de puissance de l'emballage,
- DF C-States,
- P-state SOC fixe,
- CPPC,
- Vitesse maximale xGMI à 4 liens,
- Vitesse maximale xGMI à 3 liens.

Dans l’ensemble, AMD Ryzen "Matisse" promet de donner aux utilisateurs avancés et passionnés un trésor d’options de réglage.

Merci encore à Yuri "1usmus" Bubliy, qui a beaucoup contribué à cet article.

TECHPOWERUP



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News postée par : Conrad56
Date : 22/03/19 à 14h44
Catégorie : Processeur
Nombre d'affichages : 1313
Source de la news : TECHPOWERUP
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